您好,歡迎進入網站!
電阻式、到純屏式、到電容式以及OGS方式,均能提供全套的貼合解決方案。對應TP工藝中的FLIM與OCA之間的貼合工藝,及ITO與GLASS之間的組合工藝,滿足上、下玻璃面板或TP與LCM之間的無縫對貼工藝,有效解決在貼合過程中的氣泡與流動環現象。
上一篇:智能穿戴
下一篇:車載面板
Copyright ? 2021 深圳市研創精密設備有限公司 備案號:粵ICP備13007629號-1