電阻式、到純屏式、到電容式以及OGS方式，均能提供全套的貼合解決方案。對應TP工藝中的FLIM與OCA之間的貼合工藝，及ITO與GLASS之間的組合工藝，滿足上、下玻璃面板或TP與LCM之間的無縫對貼工藝，有效解決在貼合過程中的氣泡與流動環現象。